（原标题：先进封装牵引， PCB龙头加快布局材料国产化）

先进封装成为后摩尔期间晋升芯片性能的主要蹊径，动作先进封装资本占比最高的ABF载板，其主要市集份额被中国台湾、日本厂商所占据。跟着深南电路、兴森科技等基板巨头的接踵入场，以及中国大陆封装厂商在寰宇地位的晋升，ABF载板国产化程度有望提速。

2025年6月10日，华为首席扩充官任正非在吸收《东说念主民日报》专访时暗示：“芯片问题其实没必要顾忌，用重叠和集群等方法，缠绵成果上与最先进水平是迥殊的……”

重叠常见于芯片的封装畛域，而有公开论文指出封装技巧不错提高集群缠绵的性能，这在一定程度上评释封装技巧对半导体的孝顺正在变大。

日本旭化成于近日对外在示，因AI算力需求激增导致PSPI需求爆发，现存产能无法匹配市集扩张节拍。动作先进封装必需的“超等胶水”，PSPI的供不应求标明先进封装正处于高速发展阶段，市集对封装材料的需求茂盛。

先进封装需要封装基板、引线框架、湿电子化学品等半导体材料，其中，封装基板占封装材料资本的比重最高。

当今，大多数先进封装均遴荐FC-BGA封装体式，而ABF载板则替代传统封装基板成为FC-BGA载板的标配。大陆载板头部企业深南电路（002916.SZ）、生益科技（600183.SH）和兴森科技（002436.SZ）等凭借其在BT载板多年的训戒累积，在该畛域已有所布局。为止2025年6月11日，深南电路和兴森科技市值永别为627亿元和682亿元，是PCB(印刷电路板）行业的两大龙头。

千亿级市集的国产化

据慧博投研数据，“后摩尔期间”芯片制程技巧构陷难度较大，工艺制程受资本大幅增长和技巧壁垒等身分校正速率放缓。凭据IC Insight缠绵，28nm制程节点芯片开采资本为5130万好意思元，16nm节点的开采资本为1.00亿好意思元，7nm节点的开采资本需要2.97亿好意思元，5nm节点开采资本仍是高涨至5.40亿好意思元。

因此，半导体行业的焦点从晋升晶圆制程节点向封装技巧翻新回荡。据华创证券研报，先进封装大要通过多颗芯粒与基本的2.5D/3D集成，不错解脱单纯依靠摩尔定律晋升芯片性能的拘谨，并能构陷单芯片光刻面积的适度和制品率随面积着落等问题。尤其在中国短时候难以构陷自主EUV光刻机和先进节点制造工艺的情况下，先进封装技巧关于中国高性能芯片的发展至关垂危。

据Yole数据，2024年寰宇先进封装市集展望总收入为519.00亿好意思元，同比增长10.90%，展望到2028年将达到786.00亿好意思元。2022年至2028年，年化复合增速为10.05%，比拟同期举座封装市集和传统封装市集，先进封装技巧仍是成为封装市集增长的主要驱能源。

该机构预测，寰宇先进封装市集限制展望2028年达到786亿好意思元，2022-2028年CAGR为10.6%，远高于传统封装的3.2%，并将于2025年，初次越过传统封装，展望在寰宇封测市集占比达51%。

浙商证券合计，封装材料是集成电路封装技巧的要津赞助，其具有基础性、政策性地位，且市集空间发展大。当今，该畛域主要被日本、好意思国等企业把持，晋升中枢材料的国产化水平关于推动国内先进封装市集的发展至关垂危。

据SEMI数据，2023年，在半导体行业举座处于去库存周期的布景下，寰宇封装材料销售额为252.00亿好意思元。但在强盛的半导体举座需求以及东说念主工智能欺骗的推动下，展望2025年将跳动260.00亿好意思元，以东说念主民币缠绵的市集容量远超1000亿元，并在2028年之前以5.60%年均复合增长率保捏增长。

另外，据SEMI统计，2023年，寰宇封装材料市集份额占比前五的品类永别是封装基板55.00%、引线框架16.00%、键合线13.00%、包装材料8.00%、芯片贴装材料4.00%。从市集份额占比来看，封装基板占比最大。

另外，国内封测厂商市集份额的晋升也为ABF国产化提供了“助力”。TendForce数据，按照收入限制名次，2024年，国内封测厂商长电科技、通富微电永别位列寰宇第三、第四的位置。前者市集份额由上年的10.40%晋升至12.00%，后者市集份额由2023年的7.80%增至8.00%。

凭据中国化信的信息，为止当今，中国半导体材料举座国产化率约为15.00%，其中，晶圆制造材料国产化率小于15.00%，封装材料国产化率小于30.00%，在半导体高端材料畛域确切十足依赖入口。

缠绵入局

需要指出的是，先进封装一般不遴荐引线框架和引线键合的形状进行封装，因而对引线框架和键合丝的需求较小，是以先进封装材料市集主要由封装基板和包装材料两大部分组成。在高端封装中，封装基板占封装材料资本的比重约为70.00%至80.00%。

据慧博投研数据，凭据材料的不同，封装基板可分为BT载板和ABF载板。相较于BT载板，ABF材质可作念泄漏更精密、高脚数高传输的芯片，具有较高的运算性能，主要欺骗于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片，资本、工艺难度、信号传输性皆要高于BT基板。

另外，大多数先进封装均遴荐FC-BGA封装体式，而ABF载板仍是成为FC-BGA载板的标配。商讨机构Prismark测算，2023年，寰宇芯片载板市集为125.00亿好意思元，展望2028年有望达到181.00亿好意思元。另外，跟着先进封装、AI等高端芯片需求捏续晋升，ABF载板占寰宇芯片载板的比重有望稳步晋升，展望到2028年，ABF占比将达到57.00%。

当今，通盘ABF载板产业链被中国台湾、日本、韩国主导，前五大厂商市集份额跳动79.00%。更为垂危的是，在ABF膜材料畛域，日本厂商味之素占据97.00%的市集份额。因此，ABF载板动作先进封装的中枢原材料，在寰宇交易冲突商讨的布景下，自主可控显得尤为垂危。

大陆载板头部企业深南电路、兴森科技凭借自己在BT载板多年的训戒累积以及传统PCB业务基本盘隆重的盈利能力，曩昔几年不绝过问数十亿元构建ABF工场，已具备了十多层ABF载板批量量产能力，且正在开采20层的产物。

具体来看，深南电路FC-CSP产物在MSAP和ETF工艺方面的技巧能力已达到行业内当先水平，FC-CSP产物可断绝2-6层板；RF射频产物见效导入部分高阶产物类别，可断绝2-8层板；用于先进封装的FC-BGA14层级以下产物已具备批量坐褥能力，部分客户已完成送样认证，处于产线考证导入阶段，14层以上产物也已进入送样认证阶段。

广州工场主要面向FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板三类产物，其中,FC-BGA为公司的重心产物，总投资约60.00亿元，款式举座达产后展望年产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板。

兴森科技自2012年起涉足CSP封装基板行业，并在2022年扩展至ABF载板畛域。2022年3月，公司成立全资子公司广州兴森半导体，并在广州常识城成立坐褥研发基地，分两期成立月产能2000万颗的FC-BGA封装基板智能化工场。

2022年6月，兴森科技在珠海高栏港已有厂区增设产能200万颗/月的FC-BGA封装板产线。为止2024年9月底，兴森科技FC-BGA款式累计投资跳动33.00亿元，珠海工场和广州工场一期产能均已建成，并已通过部分国内标杆客户的工场审核，产物认证和国外客户拓展按议论鼓吹。

除了深南电路、兴森科技，覆铜板头部企业生益科技也在先进封装材料市集有所布局，在封装载板用基板材料畛域进行多蹊径技巧储备的同期，与结尾客户开展专属基板材料的联接开采。

举例，公司高密度封装载板用覆铜板基材技巧商讨，通过对不同改性BMI树脂、不同的工艺参数等进行工艺商讨，开采了具有优异耐热性、较高的玻璃化退换温度、较低的热扩张通盘、优异的平整性，沸腾高密度封装载板用的覆铜板基材。

为止当今，生意科技的Wire Bond类封装基板产物已在传感器、存储类产物大皆量欺骗，同期向FC-CSP、FC-BGA等更高阶封装畛域蔓延。

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