【TechWeb】2月6日音书，据外媒报谈，按此前M系列芯片的组成，在昨年5月份发布M4，10月份发布M4 Pro和M4 Max后，苹果M4系列芯片就只剩下展望将在6月份推出的M4 Ultra，M5系列芯片在本年也将提上日程。

而关于苹果的M5系列芯片，有外媒在最新的报谈中称首款，也等于M5，已开动量产。

外媒在报谈中提到，苹果的芯片代工商台积电，正处在对M5芯片进行封装的早期经过中，而封装是芯片用于建筑前的临了一步，这也就意味着M5芯片已开动无数目出产。

在报谈中，外媒还提到，M5芯片遴荐的是台积电N3P制程工艺，这一制程工艺也将用于代工iPhone 18系列智高东谈主机将搭载的A系列芯片，展望会先于搭载M5芯片的居品推出。

同M4芯片最初用于iPad Pro相通，依然开动无数目出产的M5芯片，也将用于新一代的iPad Pro，展望在年底推出开云kaiyun.com，年底还会有搭载M5芯片的Mac，也有音书称苹果第二代的Vision Pro将搭载M5芯片，展望在年底推出。（海蓝）

　　声明：新浪网独家稿件，未经授权不容转载。 -->